Когда потребители жалуются на задержки выпуска новых смартфонов, корень проблемы часто лежит глубоко в цепочке поставок. Сейчас именно это происходит с TSMC - ключевым производителем чипов для Apple, Xiaomi и Nvidia. Их производственные линии CoWoS не успевают за спросом, и это меняет правила игры на глобальном рынке электроники.
Что такое CoWoS и почему все волнуются
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) - это не просто технология упаковки чипов. Это метод, который позволяет собирать несколько чиплетов в один продвинутый модуль. Представьте пазл, где каждая деталь - отдельный процессор или блок памяти.
За последний год спрос на такие модули взлетел на 200%, по данным аналитиков Semianalysis. Основных причин две:
1. Искусственный интеллект - каждому серверу AI нужны десятки ускорителей вроде NVIDIA H100
2. Флагманские смартфоны - те же Snapdragon 8 Gen 3 в Xiaomi 14 используют эту технологию
Линии TSMC загружены на 100%, а новые мощности введут только через 12-18 месяцев.
Аутсорсинг как временное решение
Чтобы снизить давление, TSMC начала передавать часть заказов компаниям ASE Technology и SPIL. Эти тайваньские гиганты уже инвестировали $3.5 млрд в расширение производств.
По теме: Дефицит CoWoS у TSMC: как проблемы с упаковкой чипов влияют на Xiaomi и глобальный рынок
С апреля 2024 года через партнёров TSMC планирует увеличить выпуск CoWoS-модулей на 40%. Но есть нюанс - контроль качества. Раньше весь процесс шёл под контролем TSMC, теперь часть операций переносится к подрядчикам.
Для клиентов вроде Xiaomi это означает:
- Стабильность поставок флагманских Snapdragon
- Предсказуемые сроки выпуска устройств с HyperOS
- Сохранение долгосрочной продуктовой дорожной карты
Почему Snapdragon для Xiaomi под угрозой
Чипсеты Snapdragon - основа большинства премиальных смартфонов Xiaomi. Особенно критична ситуация с Snapdragon 8 Elite:
- Его производство полностью зависит от CoWoS
По теме: Ноутбуки Xiaomi против Huawei: схватка за глобальный рынок. Кто сильнее?
- 70% мощностей зарезервировано под AI-чипы для Nvidia
- Оставшиеся 30% делят Qualcomm, Apple и MediaTek
По данным DigiTimes, задержки поставок для мобильного сектора достигли 30 недель. Xiaomi приходится:
- Переносить релизы на 2-3 месяца
- Увеличивать запасы ключевых компонентов
- Рассматривать альтернативы вроде Dimensity 9300
Стратегическая игра с Intel
У ситуации есть неочевидный аспект - конкуренция с Intel. Американская компания активно развивает свою технологию Foveros, аналогичную CoWoS:
- Инвестиции в $10 млрд в новые заводы
- Переговоры с Apple о переходе на их чипы
- Специальные условия для Qualcomm
TSMC отвечает двухходовкой:
1. Быстро наращивает мощности через партнёров
2. Ведёт строгий отбор клиентов - приоритет у тех, кто готов платить больше
Как сообщает Commercial Times, это позволит сохранить 85% ключевых заказчиков до 2025 года.
Глобальный дефицит чипов 2021-2022 показал уязвимость цепочек поставок. Теперь история повторяется в сегменте продвинутых упаковочных технологий. Хорошая новость для потребителей - аутсорсинг смягчит проблему. Плохая - флагманские устройства Xiaomi, новые iPhone и видеокарты NVIDIA в 2024-2025 могут подорожать на 5-7% из-за роста производственных издержек.
