Кратко:
- Dimensity 7450 и 7450X основаны на 4‑нм техпроцессе TSMC и предлагают более быстрый CPU и GPU по сравнению с поколением 7300.
- Модель 7450X имеет нативную поддержку двойного экрана, что делает её идеальной для клип‑фоновых складных телефонов.
- Xiaomi решает не использовать новые чипы из‑за слабого спроса на среднеценовые складные устройства и фокусируется на премиум‑моделях для Китая.
В 2026 году рынок смартфонов снова меняется: MediaTek выводит процессоры, готовые к двойному экрану, а Xiaomi осторожно наблюдает за спросом, прежде чем бросаться в складные проекты.
Что изменилось в линейке Dimensity 7450?
MediaTek объявила о двух новых SoC — Dimensity 7450 и его «фолдабельный» брат Dimensity 7450X. Оба чипа изготовлены по 4‑нм техпроцессу TSMC, что обеспечивает лучшую энергоэффективность и тепловой профиль по сравнению с предыдущей 6‑нм базой.
Ключевое различие — поддержка двойного экрана. 7450X «знает», как управлять внутренним и наружным дисплеем, поэтому разработчики могут создать телефон‑клип без дополнительных контроллеров.
С точки зрения производительности, серия получает небольшие, но ощутимые прибавки:
- CPU: восемь ядер, четыре Arm Cortex‑A78 работают до 2,6 ГГц (против 2,5 ГГц у 7300), четыре Cortex‑A55 остались на 2,0 ГГц.
- GPU: Mali‑G615 MC2 ускорился на 24 % за счёт повышения частоты.
- NPU: шестое поколение нейронного процессора дает +7 % к AI‑заданным, улучшая обработку фотографий и голосовых команд.
Поддержка современных связей и мультимедиа
Новые чипы полностью соответствуют 5G Release 17, достигая пиковой скорости downlink ≈ 3,27 Гбит/с. Помимо 5G, они включают Wi‑Fi 6E и Bluetooth 5.4, что делает соединения более стабильными в многозадачном режиме.
Для камер MediaTek использует ISP Imagiq 950, способный работать с сенсорами до 200 МП и записывать видео 4K 30 fps без лагов.
Зачем нужен 7450X с двойным экраном?
Складные телефоны в два экрана (клип‑фон) требуют синхронного управления: внутренний гибкий дисплей и наружный «покров» должны работать как один целый. 7450X решает эту задачу на уровне SoC, избавляя производителей от дополнительных микросхем.
Для конечного пользователя это значит более плавный переход между экранами, экономию энергии и возможность запускать разные приложения одновременно (например, чат на наружном экране и видео на внутреннем).
Почему Xiaomi решает не использовать новые процессоры?
Несмотря на привлекательность «средне‑ценового» чипа для складных устройств, Xiaomi видит несколько препятствий:
По теме: MediaTek Dimensity 8500: смартфонный процессор нового поколения для игр и фотографии
- Глобальный рынок складных смартфонов в 2026 году демонстрирует умеренный рост, а спрос на модели в ценовом сегменте ниже премиального остаётся низким.
- Разработка и маркетинг «мид‑рейндж» фолдабельных телефонов требует значительных инвестиций, которые сложно оправдать текущими прогнозами продаж.
- Исторически Xiaomi фокусировалась на фолдабельных моделях (MIX Fold, MIX Flip 2) исключительно для китайского рынка, где покупатели готовы платить за «флагманские» функции.
Поэтому компания предпочитает сосредоточиться на высококлассных флагманах и mid‑range смартфонах с традиционным форм-фактором, откладывая массовый переход к складным решениям.
Краткое сравнение Dimensity 7450 и 7450X
| Параметр | Dimensity 7450 | Dimensity 7450X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 nm (TSMC) | 4 nm (TSMC) |
| Поддержка двойного экрана | Нет (требует внешних контроллеров) | Да, нативно |
| CPU‑частота (Cortex‑A78) | 2,5 GHz | 2,6 GHz |
| GPU‑частота (Mali‑G615 MC2) | Базовая | +24 % |
| NPU | 6‑е поколение, +7 % AI | 6‑е поколение, +7 % AI |
| 5G | Release 17, 3,27 Gbps | Release 17, 3,27 Gbps |
В итоге, Dimensity 7450 и 7450X дают разработчикам гибкость: от традиционных mid‑range смартфонов до полностью интегрированных складных моделей, но пока рынок ещё не готов к массовому принятию последних.
Справка
MediaTek — тайваньская полупроводниковая компания, основанная в 1997 году. За годы работы стала третьим по объёму продаж производителем смартфонных чипов, известным своими энерго‑эффективными решениями для mid‑range сегмента.
Dimensity 7450 — процессор от MediaTek, выпущенный в 2026 году, построенный на 4‑нм техпроцессе TSMC, ориентирован на обычные складные и традиционные смартфоны.
По теме: Xiaomi представила двухчиповую стратегию на 2025 год: Snapdragon и MediaTek вновых смартфонах
Dimensity 7450X — вариант 7450 с нативной поддержкой двух экранов, предназначенный специально для «клип‑фон» форм-фактора.
Xiaomi — китайский технологический гигант, основанный в 2010 году, известный быстрым выводом смартфонов на рынок и экспериментами с фолдабельными моделями, но преимущественно в Китае.
TSMC — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, крупнейший в мире независимый производитель полупроводников, поставляющий 4‑нм и более продвинутые технологии многим брендам, включая MediaTek.
Arm Cortex‑A78 — высокопроизводительные ядра процессоров, запущенные в 2020 году, часто используются в премиум‑моделях благодаря хорошему балансу мощности и энергопотребления.
Mali‑G615 MC2 — графический процессор от Arm, выпускавшийся в 2023 году, ориентирован на мобильные устройства среднего класса, поддерживает современные API и ускоренную рендеринг.
