Кратко:

  • Mi Code подтвердил наличие нового складного флагмана Xiaomi – MIX Fold 5 (кодовое название «lhasa», модель 2608BPX34C).
  • Устройство получит собственный процессор XRING O3 – продолжение серии XRING O1, впервые показанной в Xiaomi 15S Pro.
  • Премиум‑флагман выйдет только в Китае в августе 2026 года, ориентирован на ценовой диапазон около $1 399.

Новые данные из базы Mi Code раскрыли детали того, чего многие ждут уже второй год – следующего поколения складного флага от Xiaomi. Компания собирается вернуться с устройством, которое не просто складывается, а делает это на своей собственной микросхеме.

Что именно подтверждают утечки Mi Code?

Согласно базе Mi Code, в ней появился файл с модельным номером 2608BPX34C и внутренним кодовым обозначением Q18. В номенклатуре Xiaomi цифра «18» всегда относится к серии складных устройств, так что речь идёт о будущей MIX Fold 5 (или потенциально «Xiaomi 17 Fold», но пока официально – MIX Fold 5).

Изображение модели 2608BPX34C

Кодовое название проекта – lhasa. В прошлогоднем прототипе, который был отменён, использовалось название nirvana (модель O18). Пропуск O18 и переход к lhasa показывает, что Xiaomi сфокусировалась на интеграции нового процессора без лишних проб.

По теме: Новый складной флагман Xiaomi — Mi Code раскрывает MIX Fold 5 с процессором XRING O3

XRING O3 – новый домашний чипсет Xiaomi

Самой сенсационной деталью является процессор. Утечка указывает, что MIX Fold 5 будет работать на XRING O3. Это уже вторая генерация собственного чипа после XRING O1, который вошёл в Xiaomi 15S Pro в 2025 году. XRING O3 обещает лучшую энерго‑эффективность и производительность, сравнимую с топовыми Snapdragon‑чипами, но полностью разрабатывается в Китае.

Схема процессора XRING O3

Важно отметить, что пока собственный процессор будет доступен только в премиальных китайских моделях. Глобальная версия, скорее всего, появится позже, когда экосистема HyperOS и совместимые приложения полностью развернутся.

Дизайн и основные характеристики

Хотя точные размеры ещё не раскрыты, схематичный рендер (см. ниже) показывает тонкий профиль, похожий на предшественников, но с более прочным гибким дисплеем. Как и у MIX Fold 4, задняя панель будет стеклянной, а система камер – тройная, с улучшенными сенсорами для низкой освещённости.

Рендер устройства lhasa

HyperOS 13 будет предустановлен, предложив плавную интеграцию со смартфонами, ноутбуками и умными приборами Xiaomi. Приложения для загрузки HyperOS доступны в Google Play (см. ссылку в оригинальном материале).

По теме: Xiaomi 17 Max: что скрывает новый флагман с 8000 мА·ч батареей?

Когда и где появится MIX Fold 5?

По номерам модели наружный релиз намечен на август 2026 года – цифра «8» в номере указывает на связь с «Xiaomi Day», который традиционно проводится 16 августа. Премиальная цена, по оценкам аналитиков, будет начинаться от $1 399, что ставит её в один ряд с Samsung Galaxy Z Fold 5 и Huawei Mate X3.

Пока что продажа планируется только в Китае. Это обычная практика для новых процессоров Xiaomi: сначала тестируют в крупнейшем рынке, а уже потом переходят к международным поставкам.

С учётом того, что Xiaomi уже отменила прошлогодний прототип, а теперь готова представить устройство с собственным чипом, кажется, компания намерена доказать, что может конкурировать в сегменте премиальных складных без внешних поставщиков. Если всё пойдёт по плану, MIX Fold 5 станет первым в мире флагманом на процессоре XRING O3.

Справка

Xiaomi Corporation – китайский технологический конгломерат, основанный в 2010‑м году Лей Жуном. За 14 лет компания превратилась в одного из крупнейших производителей смартфонов, бытовой техники и IoT‑устройств, известного своими быстрыми ценовыми сбросами и широким портфолио. Среди достижений – серия Mi 12, первая в мире линейка с процессором Snapdragon 8 Gen 2, и сеть онлайн‑магазинов Mi Home.

По теме: Xiaomi 18 Pro и 18 Pro Max: малые флагманы с батареями 7‑8000 мА·ч и процессором 2 нм

XRING O3 – третий процессор серии XRING, разработанный внутри Xiaomi. Он построен на 4‑нанометровом техпроцессе, поддерживает 5G‑модем, AI‑ускоритель и графику, сопоставимую с Snapdragon 8 Gen 2. Основная цель – уменьшить зависимость от Qualcomm и ускорить оптимизацию под HyperOS.

MIX Fold 5 (Q18, lhasa) – предстоящий складной флагман, продолжатель серии MIX Fold. Ожидается, что будет иметь 7.8‑дюймовый гибкий AMOLED‑экран, тройную камеру 50 МП + 48 МП + 12 МП, аккумулятор ≈ 5000 мА·ч и поддержку быстрой зарядки 80 Вт.

HyperOS 13 – последняя версия ОС от Xiaomi, объединяющая смартфоны, ноутбуки, умные часы и бытовую технику в единую экосистему. Система предлагает плавный переход между экранами, улучшенный AI‑ассистент и глубокую кастомизацию UI.

Mi Code – внутренний репозиторий Xiaomi, где сотрудники фиксируют кодовые названия, модели и спецификации будущих продуктов. В утечках из Mi Code часто появляются первые достоверные детали о новых устройствах, как в случае с MIX Fold 5.

Заинтересовались?